【UV三防胶水】UV三防漆的使用方法和使用设备选择(图文)

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UV三防漆的应用
精度模拟电路可能会遭受精度下降，如果绝缘表面被污染用离子物质如指纹残基，其可以成为弱导电在水分的存在。（模拟电路板上微污染的典型症状是高湿度下的性能突然变化，例如当技术人员呼吸时）。适当选择的材料涂层可以减少机械应力和振动对电路的影响及其在极端温度下的性能。

例如，在板上芯片组装工艺中，硅芯片通过粘合剂或焊接工艺安装在电路板上，然后通过引线键合电连接，通常具有0.001英寸直径的金或铝线。芯片和电线很精致，因此它们被封装在一种称为“水滴顶”的保形涂层中。 这可以防止意外接触损坏电线或芯片。保形涂层[5]的另一个用途是增加致密电路组件的额定电压。绝缘涂层可以承受比空气强得多的电场，特别是在高海拔地区。

除聚对二甲苯外，大多数有机涂层很容易被水分子渗透。涂层主要通过防止可电离的污染物（例如盐）到达电路节点并将其与水结合以形成微观上薄的电解质膜来保持电子器件的性能。因此，如果首先使用高度可重复的工业过程（例如蒸汽脱脂或半水洗）去除所有表面污染，则涂层更有效。极端清洁也可提高附着力。针孔破坏了涂层的目的，因为污染膜会与电路节点接触并形成不希望的导电路径。

UV三防漆涂层方法
涂层材料可以通过各种方法施加，包括刷涂，喷涂，浸渍或通过机器人选择性涂覆。取决于保形涂料，可以使用不同的固化和干燥方法。几乎所有现代保形涂料都含有荧光染料，有助于涂层覆盖检测。[6]

UV三防漆的刷涂
这通过将材料流涂到板上而适用于小批量应用，精加工和修复。表面处理往往在美观上较差，并且可能存在许多缺陷，例如气泡。该涂层还趋向于更厚的，除非熟练的操作人员施加涂层。

UV三防漆的喷涂应用
另见：化学气相沉积和原子层沉积

UV三防漆的保形涂料喷涂室
该涂层可以用喷雾气溶胶或带喷枪的专用喷涂室完成，适用于中低容量加工。[9]当一个熟练的操作者完成该处理，只要该电路板是干净的，所述涂层具有不粘附问题的表面光洁度的质量可以优于所有其他方法。由于3D效应，涂层应用可能受到限制。掩蔽要求更多是屏蔽性质而不是屏障，因为渗透性较低。当希望涂层渗透到装置下方时，缺乏渗透可能是一个问题。

UV三防漆的喷涂应用可以是应用保形涂层的最具成本效益的方法之一，因为它可以在工作台上完成，用于小型返工和维修工作。该方法可以在喷房中进行，用于中等规模生产。

UV三防漆的雾化喷涂的关键属性之一是为部件提供出色的尖端覆盖。当保形涂层应用于PCB时，它们具有坍落的倾向。涂层的第一层可以在部件的角上形成薄边缘。这可以通过双重浸涂或刷涂第二道涂层来改善，但这是一个重复的过程，可能是不可接受的。为了消除这个问题，可以使用雾化喷雾。

UV三防漆的保形涂层浸渍

UV三防漆的保形涂层浸渍系统
该涂层是高度可重复的过程。如果印刷电路板（PCB）设计正确，则可以采用最高容量技术。涂层渗透到任何地方，包括设备下方，因此掩蔽必须是完美的，以防止泄漏。因此，许多PCB由于设计而不适合浸渍。

材料在尖锐边缘周围坍塌的薄尖端覆盖问题可能是一个问题，尤其是在冷凝环境中。通过双重浸渍PCB或使用几层薄雾化喷涂来实现良好的覆盖，而不会超过涂层厚度建议，可以消除这种尖端覆盖效应。也可以使用这两种技术的组合。

机器选择性涂层
此方法是大批量应用的最佳选择。这是一种快速而准确的方法，可将涂层涂覆到需要的板材的精确区域。
它的工作原理是使用针和雾化喷涂器，非雾化喷涂或超声阀技术，这些技术可以在电路板上方移动并在选定区域分配/喷涂涂层材料。将流速和材料粘度编程到控制涂敷器的计算机系统中，以便保持所需的涂层厚度。只要PCB是为该方法设计的，这种方法对大批量有效。选择涂层工艺与其他工艺一样存在局限性，例如薄型连接器周围的毛细管效应会意外吸收涂层。需要熟练的操作员。
通过在组件浸没在液体树脂中时施加然后释放真空，可以改善浸渍或填充和涂覆和非雾化喷涂技术的工艺质量。这迫使液态树脂进入所有裂缝，消除了内腔中的未涂覆表面。
应用方法的差异可以在比较演示中看到。方法的选择依赖于所述基板的复杂性要被涂覆，所需的涂层性能，吞吐量要求。