【线路板三防漆】新型防护材料线路板导热涂层材料的介绍

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保形涂层是粘附并贴合电子组件表面的材料，以形成对抗多种条件的屏障。尽管通常利用保形涂层来提供抵抗外部应力的保护，但是这些材料也可以配制成有助于消散涂覆部件内部产生的热量。当基板易于发热时，这些导热保形涂层（TCCC）特别有用，因为它可以调节和去除产生的多余热能 – 防止过热，同时仍保留受保护的表面。

利用TCCC的典型应用包括：电路板，电机，功率电阻，功率半导体，芯片键合，光电子，微电子和钻头。

在这篇博文中，我们将努力回答有关TCCC的以下问题：

TCCC可以用什么类型的材料制成？
TCCC的典型特性是什么？
TCCC如何应用？
什么是最佳TCCC厚度？

TCCC材料
虽然传统的保形涂料可以由一长串材料制成，包括丙烯酸树脂，聚氨酯，环氧树脂，硅树脂和石英，但导热保形涂料通常限于环氧树脂或硅树脂基础化学品。

这主要是由于热固性环氧树脂和硅树脂材料的高温性能。一些环氧树脂能够承受超过150℃的温度，并且一些硅氧烷能够承受超过300℃的温度。

然而，仅仅选择高温聚合物不足以产生导热涂层。预固化树脂与导热填料混合，以在最终聚合物产品中引发导热性能。典型的填充材料包括金属氧化物，例如氧化铝，其在不降低涂层的电阻的情况下提供导热性的显着增加（这可能导致电短路）。这些相同的填充材料通常也用于导热粘合剂和灌封化合物配方中。

典型的TCCC属性
通常，TCCC能够实现0.5-5.0 W / mK的导热率。导热性完全取决于所选择的填充材料和填料浓度。使用独特填料混合物的专用材料能够实现更高水平的导热性。
除导热性外，环氧树脂和硅树脂TCCC的预固化和固化性能略有不同。

环氧

环氧树脂可作为单组分，可热固化系统或两部分室温固化系统提供。 两种方法在生产效率方面都有其优点和缺点。单组分系统需要大型烘箱和长的加热时间以实现完全聚合。另一方面，两部分系统需要混合设备，这通常会导致更多的浪费。然而，这两种方法通常产生类似的最终性质/益处。

环氧树脂可以通过不同的方法应用。通常它们通过刷喷或浸渍施用。对于较大的部件，建议喷涂或机器浸渍。但是，对于较小的部件，建议使用手刷和浸渍。对于需要大量遮盖的产品，也建议使用手刷。对于更精细的组件，应使用缓冲区。

与任何事物一样，整体物业比仅有一个独立物业更重要。除热传导外，TCCC环氧树脂还具有：

耐湿度
耐磨损
耐化学品和有机溶剂（惰性）
电绝缘
耐热应力
抗机械应力
能够粘合热敏感组件
环保
然而，环氧涂层的一个缺点是它们极难通过化学方法去除/返工，因为任何剥离剂都会破坏涂层/溶解环氧树脂。有效修复下面产品的唯一方法是用烙铁或刀子擦拭涂层。然而，通过环氧树脂燃烧会产生其自身的复杂性，并且必须小心地进行，以避免因热或物理损坏而损坏部件。如果您想使用化学方法，唯一可行的方法是用棉签小心地涂上二氯甲烷和酸活化剂。

有机硅

使用硅树脂而不是环氧树脂的主要优点是高温性能和降低的涂层刚性。

有机硅涂料可用于丝网印刷，注射器分配，浸渍和喷涂。此外，有机硅TCCC通常具有以下特性：

灵活
惰性的
高压缩变形
抗拉强度高
高撕裂/剪切强度
高电压时的高电强度
防火
耐臭氧
抗紫外线
耐冲击
易于应用和修复
如前所述，与刚性环氧树脂不同，硅氧烷由于高键角和键长而是柔性的，其中氧原子与烃单元连接。高粘合角允许在粘合周围更大的旋转，从而使最终聚合材料具有更大的柔韧性。有机硅也具有强大的键能，这意味着它们不太可能被破坏并且能够承受更高的温度。