【扬声器胶水】3T提供EPOXY和UV CURE粘合剂广泛用于电气和电子行业

本文标签：BGA / CSP / WLP,底部填充树脂，指纹模块粘合剂，UV固化粘合剂，OCR，UV +热固化粘合剂,光学透明树脂，喇叭球顶密封剂，指纹模块粘合剂,扬声器模块粘合剂

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热销产品包括用于BGA / CSP / WLP的底部填充树脂，用于指纹模块的粘合剂，用于相机模块的热固化和UV固化粘合剂，OCR，用于扬声器模块的粘合剂等……

应用：
1）底部填充粘合剂
2）相机模块粘合剂

3）扬声器模块粘合剂

4）指纹模块粘合剂
5）球形顶部密封剂

6）LED BLU 粘合剂

7）灰尘粘合剂
8）光学透明树脂
9）UV +热固化粘合剂
10）双组份环氧粘合剂

底部填充粘合剂
底部填充胶是半导体封装（CSP，BGA，WLP）和PCB之间的热固性环氧树脂粘合剂，可减少物理和化学影响。它位于包装和FR-4板之间。底部填充分散芯片与基板之间的热膨胀系数差异引起的应力，从而提高部件的可靠性。

应用范围：汽车模块，指纹模块，可穿戴设备

快速固化，优异的附着力底部填充    – 快速固化，优异的附着力
– 良好的韧性，良好的吸水性
– 应用：家用电器，移动设备，可穿戴设备，汽车模块

快速固化，适用期长
– 快速固化，长寿命
– 卓越的跌落冲击力，出色的可再加工性
– 应用范围：家用电器，移动设备，可穿戴设备

出色的热冲击能力
– 快速固化，低粘度，高Tg
– 出色的热冲击可靠性
– 应用范围：家用电器，移动设备，可穿戴设备，汽车模块