【可见光】可光固化的电子胶粘剂和UV材料在工业制造中有哪些应用

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可光固化的电子胶粘剂和材料

保护电子电路和元件免受环境损害

单组分，无溶剂的电子粘合剂和材料在暴露于紫外/可见光能量后几秒钟即可固化。各种光固化产品可用于电路保护和电子元件组装应用。许多是电绝缘的并且设计用于各种操作，包括保形涂层，封装，加固和加固，热管理，以及光学显示器粘合和层压。大多数材料具有多粘度等级，因此制造商可以根据具体项目要求定制材料流程。该产品用于汽车和消费电子以及航空航天和国防应用。

光固化材料包括：

相机模块LCM：   用于智能连接设备和汽车的粘合剂，以及安全和工业相机系统，可在几秒钟内固化，在更短的装配时间内提供更高的产品产量。它们对通常用于制造电子设备外壳和相机模块的各种塑料和金属基板形成优异的附着力，并且可以承受诸如湿气，热量以及冲击等恶劣条件。

保形涂料：用户可以在整个印刷电路板表面或分散的区域涂覆涂料，以提供完全保护，免受恶劣环境或化学品暴露。许多产品采用IPC认证，MIL-I-46058C和UL列出的自熄性等级。还提供多种阴影区域固化选项，包括双固化和轻/湿固化配方。

密封剂：将刚性或柔性板上的组件保护至-40°C。封装材料是微电子组装和IC保护的理想选择。

无卤材料：各种粘合剂，涂料，密封剂和灌封化合物可满足无卤行业要求，而不会牺牲性能要求。

LED保护材料： LightCap®LED封装材料和LED灌封材料可在几秒钟内固化，为LED提供最佳保护。与竞争技术相比，它们能够承受更高的工作温度，抗黄变，并且还能传输更多的光。

光学显示和层压粘合剂：快速，按需固化可以精确地重新定位基材，直到部件准备好固化。这些粘合剂适用于需要耐用，透明和无形粘合的应用。

可剥离的掩模：一部分，不含溶剂和硅树脂的Ultra Light-Weld®可剥离电子掩模是保形涂层，波峰焊和回流焊操作的理想选择。

灌封化合物：这些单组分材料可在几秒钟内实现完全无粘性固化，并显着缩短循环时间和成本。它们还为塑料和金属提供坚韧的附着力。

导热界面材料：TIM可在几秒钟内通过光，热或活化剂固化，有效地传递热量以保持组件冷却。

焊丝粘合剂：坚固耐用和铆接材料可以为PCB提供关键部件，为电线固定和线圈端接等手动应用提供最佳电路保护。