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【UV环氧树脂】B级环氧树脂薄膜可实现清洁可靠的粘接导热和导电性 本文标签tag:UV环氧胶,环氧基材UV胶,B级环氧树脂,B级环氧树脂薄膜 本文地址：http…
【UV环氧树脂】B级环氧树脂薄膜可实现清洁可靠的粘接导热和导电性
本文标签tag:UV环氧胶,环氧基材UV胶,B级环氧树脂,B级环氧树脂薄膜
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B级环氧树脂薄膜，可实现清洁可靠的粘接/导热和导电性
我们大多数人都熟悉环氧树脂粘合剂和涂料，特别是电子和医疗设备行业的人。我们都看过并经常使用双组分液体环氧树脂。它们以注射器或桶形式提供，用于分配粘合剂，密封剂，垫圈和涂层。然而，不太为人所知的亲戚可以更清洁，更一致，更环保，并且能够具有独特的性质，例如导热性和导电性。它被称为 B级环氧薄膜。
什么是B级环氧树脂薄膜？
B阶环氧树脂膜是传统环氧树脂的部分固化形式。B阶段薄膜提供与传统热固化环氧树脂相同的功能。将膜定位在粘合界面处，并使用热量来完成聚合反应和粘合。它们通常作为薄膜片提供，或者更经常以预切割形状和形式与剥离衬垫一起提供。
B阶段与液体环氧树脂有什么优势？
使用部分固化的薄膜环氧树脂可以在您的工艺中提供许多独特的性能和优势，详见下面的要点。具体而言，薄膜与液体的使用提供了几乎完美的厚度控制和可靠性，这对于电子器件中的介电和热性质是至关重要的。此外，可以提供重度填充的薄膜环氧树脂，以改善导电性和导热性。在这些填充水平下，液体环氧树脂会遭受粘度和保质期问题。
B阶环氧树脂
清洁，放置精度高 – 仅在您需要的地方使用粘合剂
具有卓越的厚度控制 – 不依赖于粘度或应用设备
具有高填充水平的导热性和导电性
由于厚度可靠性，具有精确的介电特性
需要最少的设备来申请
并且是环保的 – 不需要危险的暴露或清洁化学品
B级环氧树脂以什么形式供应？
如前所述，B阶段环氧树脂最常以卷筒或模切片材形式供应，并提供剥离衬垫分离。它们的厚度范围为25-125μm，具有不同的热性能和电性能。
卷形或模切（丝网印刷，模切，激光切割）
活化温度范围为90°C至150°C
电绝缘版本
导电版本
导热版本
玻璃纤维或碳填充版本，用于机械强度
如何应用B阶环氧树脂薄膜
步骤1：从冷冻存储区域移除卷筒或切割部件，从“蛤壳”包装中取出卷筒或部件
步骤1-B阶段从冷冻存储区域移除卷筒或切割部件，从“蛤壳”包装中取出卷筒或部件
步骤2：让部件适应环境温度1-2小时。
步骤2 -B阶段使部件适应环境温度1-2小时
步骤3：从一侧取下剥离纸衬垫
步骤3-B阶段移除衬里
步骤4：将粘合剂薄膜涂在所需部件上并用力按压。暴露于推荐的热量，压力和停留时间以完成粘合
步骤4-B阶段坚定地适用
B级环氧树脂有哪些典型用途？
医疗终端电子设备中的垫片和密封
电子设备中散热片的导热粘接
显示密封和装订
还有很多…。
典型应用的一些示例包括：
倒装芯片工艺的半导体封装
晶圆钝化和晶圆背面粘合
光学应用包括LCD玻璃和平板显示器的密封
光学传感器中的窗口安装和套圈中的光纤粘合
PCB上的散热片
B级环氧树脂薄膜被证明更清洁，并且能够在广泛的应用中具有独特的性能。
我们很乐意讨论您的具体应用和需求。
有关更多信息，请联系Resin Designs
